硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能,广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域。
随着5G和半导体行业的推动,相关产品朝着更加高精尖的方向发展,对硅微粉性能和品质的要求越来越高。为了国家产业安全和产业健康,高端硅微粉国产化的需求也越来越强烈。综合来看,硅微粉行业特别是高端硅微粉产品,未来前景可期。
(1)覆铜板应用于电子电路组装,是5G产业链的关键部件
覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂为基体,一面或双面覆以铜箔并经热压支撑的一种电子材料,在印制电路板所用的CCL生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。
硅微粉作为一种填料,在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势,由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性,因此被广泛应用于CCL行业中。目前行业实践中,树脂的填充比例在50%左右。硅微粉在树脂中的填充率一般为30%,即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。
高频高速覆铜板是5G商用的关键性材料,随着5G建设在2019年进入快速发展阶段,由于高频电磁波本身穿透性差的原因,引入大规模天线阵列技术的5G将建设大量配套的微基站,单站PCB用量也将大幅增加,5G微基站的建设投入规模会远高于4G时代;同时,承载更大带宽流量所需的路由器、交换机、IDC等设备投资都会进一步加大,受此影响,PCB尤其是高端PCB产品市场需求量将大幅增加。
